SiC屬於下一代功率半導體材料，在高溫高壓工況下性能優於傳統硅(Si)材料，非常適用於電動汽車(EV)、新能源系統及工業功率設備。當前SiC市場仍以6英吋晶圓為主，全球各大半導體廠商正轉向8英吋晶圓，以此提升生產效率和成本競爭力。為順應這一市場轉型趨勢，DB HiTek開發了8英吋SiC工藝技術，搭建起自己的代工服務能力。
BIGBANG 2026-2027 WORLD TOUR < XX: COSMOS > IN HONG KONG
底特律及韓國首爾2026年9月8日 /美通社/ -- 領先的實時財經新聞及市場資訊供應商 Benzinga 今日宣佈，Meritz Securities 已在旗下投資平台引入 Benzinga 的 Stock News API 及 Bulls Say Bears Say API，讓韓國投資者在交易過程中直接掌握實時市場新聞及分析師觀點。
Asia Innovation Summit 2026, hosted by Globe Teleservices
新加坡2026年9月3日 /美通社/ -- BUUU Group Limited（納斯達克股票代碼：BUUU，「BUUU」或「本公司」）今日宣佈，已就收購 Brightray Science Inc.（「BRIGHTRAY」）60% 股權簽訂最終協議。BRIGHTRAY 是一家提供全集成預製模塊化數據中心解決方案的企業，由王斌先生創立，此前曾獲騰訊系投資者支持；交易完成後，BRIGHTRAY 將成為 BUUU 的併表子公司。配合本次收購，本公司擬將公司總部遷往新加坡。
率領代表團出席展會的薩克森邦經濟事務、勞動、能源與氣候行動部長 Dirk Panter 表示：「台灣是全球半導體及高科技產業的領導者。薩克森自由邦正以此為契機，將自身打造為高效能的科技與投資樞紐。藉此，我們回應了台灣企業對歐洲據點日益濃厚的興趣；台灣半導體集團 TSMC 透過 ESMC 合資企業於德勒斯登興建新晶片工廠後，這股興趣進一步升溫。同時，半導體產業的投資動能持續增強，建立具韌性供應鏈的需求也同樣重要。」