新加坡 2025年5月8日 /美通社/ -- 流動電氣化解決方案合作夥伴 ENNOVI 推出一種新的匯流排密封技術，可防止混合動力車和電動車 (xEV) 傳動系統應用中的冷卻液滲漏。ENNOVI-SealTech 可與匯流排或其他互連元件搭配使用，以配合摩打、變頻器或油泵介面等應用。
面板級封裝因其成本優勢和製程可擴充性，正在半導體產業中迅速崛起。 Yole Group 技術與市場首席分析師 Yik Yee Tan 博士預測，先進封裝在客戶需求及成本效益帶動下，市場規模將從 2024 年的 1.6 億美元持續成長，並預計於 2030 年超過 6 億美元。且於生成式 AI 的推動下，高密度扇出型封裝 (Fan-out) 將成為市場主流，需求穩定成長並佔據超過一半的市場份額。而在高性能晶片及電子設備小型化推動下，小晶片 (Chiplet) 與異質整合 (Heterogeneous) 技術持續開發，對更大尺寸封裝的需求亦持續成長，面板級封裝 (Panel-level-package) 不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升 80% 以上，是為半導體業界先進封裝技術開發及投資重心。
這項公告標誌著在歐洲、中東和澳洲正式建立新的合作夥伴關係，這些機構將推動公私營部門採用 Flytxt 的人工智能。這些合作圍繞共同價值而成，即 Flytxt 帶來人工智能技術，合作夥伴則建立特定領域用例和推動上市實踐。
這款應用程式現已提供英文版本，並首次加入意大利文版本，當中包括全新「Race Centre（賽事中心）」與「Racing Insights built with IBM watsonx（IBM watsonx賽事洞察）」功能，這些由 IBM watsonx 打造的 AI 驅動的功能，將為車迷帶來更身臨其境的體驗。這些功能旨在讓車迷能更深入地參與法拉利車隊賽事週末的每一刻，內容包括：
IBM預計到 2028 年，全球新增的應用程式數量將超過10 億個，這將帶來更加碎片化的IT環境，為企業的持續增長製造阻力。無縫的應用程式集成和編排以及數據就緒是破局關鍵。
