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ERS electronic 推出具有光熱拆鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器
2024-05-30 美通社
「對於可靠的基板(晶圓或面板)薄化和封裝,臨時貼合與剝離為不可或缺的技術」,Yole Group 半導體設備高級技術與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士表示。「所有應用中在封裝方面的最新進展,例如扇出型面板級封裝和異質整合,促進了臨時貼合與剝離設備收益,預計將在 2029 年達到 5.71 億美元,2024-2029 年 CAGR (複合年度成長率) 增長 16.6%,其中超過 70% 的收益將來自雷射相關機械。」[1]
INCUBASE Arena《鋼之鍊金術師展》延長至 7 月 1 日
2024-05-30 美通社
在香港 INCUBASE Arena 舉行的《鋼之鍊金術師展》將延長展期至 7 月 1 日。
技嘉科技藉由 AI 創新和頂尖晶片合作夥伴引領 AI PC 市場
2024-05-28 美通社
技嘉科技藉由 AI 創新和頂尖晶片合作夥伴引領 AI PC 市場
《JUMP:群星集結》群星盃全民海選賽火熱報名中,總獎金破百萬
2024-05-28 美通社
Digital Realty 推出先進高密度部署方案,採用芯片液冷散熱技術
2024-05-27 美通社
香港2024年5月27日 /美通社/ -- 世界領先的雲端運算和運營商中立數據中心、主機託管和互聯解決方案供應商 Digital Realty(NYSE:DLR,以下簡稱 "Digital Realty" ),於今日宣布推出突破性芯片液冷散熱技術,展開高密度部署方案的下一章。這項創新發展讓 Digital Realty 在應對管理高密度工作負載(尤其是 AI 及數據密集型應用範疇)所帶來的挑戰方面取得重大突破。
歐萊雅集團加速發展美妝科技
2024-05-24 美通社
「要成為現今美妝行業的領導者,你必須成為美妝科技的翹楚。」 -- 歐萊雅集團全球研發、創新和科技事務暨副行政總裁Barbara Lavernos在本年度巴黎Viva Technology科技創新展覽會發表主題演講前表示。
DAMAC 旗下的 EDGNEX 數據中心宣佈在印尼投資建設 15 兆瓦的數據中心
2024-05-23 美通社
作為東南亞最大的經濟體,印尼經濟在 2023 年 1 月至 3 月同比增長率 5%。目前,雅加達正準備將其數據中心容量提高到 1 吉瓦。為滿足區內互聯網使用量激增的需求,亟需更多符合可持續發三級標準、具備高可用性和可靠性的共置數據中心,以支持此快速增長。[2]
QNAP S3 物件儲存方案 QuObjects 通過 Veeam® Ready - Object with Immutability 認證,資料安全高可靠
2024-05-23 美通社
QNAP NAS 是 Veeam 物件備份的理想儲存方案
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