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- 新一代 Supermicro AMD Helios 平台將於 Computex 展出
- 機架級 DCBBS 架構，既支援迅速部署，亦能由單一機架流暢延伸至超大規模 AI 集群
- 採用 AMD Instinct™ MI455X GPU 的 72-GPU 雙寬度 Helios 機架，在大規模 AI 訓練及推論任務中表現出色
加州聖荷西和台北2026年6月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 作為專注於數據中心模組化方案® (DCBBS) 的人工智能 (AI)、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，與 AMD 緊密合作，將於 Computex 展示新一代 AMD Helios 機架級平台。 Helios 專為代理型 AI 時代而設，支援雲端服務供應商 (CSP)、新雲端 (NeoCloud)、超大規模業者及企業，以極高效率和擴展能力應付大規模 AI 工作，涵蓋主權 AI、大型語言模型 (LLM) 訓練、推論及微調。
AMD Helios 平台
Supermicro 總裁兼行政總監 Charles Liang 表示：「透過 DCBBS，Supermicro 正從傳統伺服器設計轉向完整的機架級架構，重新定義數據中心的潛在可能。 當 Supermicro 的 DCBBS 結合 AMD Instinct™ MI455X 圖形處理器 (GPU) 架構，我們得以呈獻前所未有的 AI 效能、借助先進散熱技術提升功率效益，並建構可擴展的基建，以承載新一代 AI 工作負載。」
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
AMD 數據中心解決方案事業群企業副總裁 Ravi Pendekanti 指出：「AI 的新世代，不僅由更強大的運算所定義，更取決於運算力能否高效部署、互連和擴展。 AMD Helios 提供開放式機架級 AI 架構，結合 AMD 頂尖的運算、網絡與軟件，協助客戶加快部署、改善基建效率，並具備長期靈活性以應對繁重的 AI 工作負載。」
Supermicro 是首批與 AMD 緊密合作、將 Helios 解決方案引入市場的合作夥伴，這強化其在端到端 AI 基建解決方案上的領導角色。 Helios 是 72-GPU 雙寬度機架級系統，配備 AMD Instinct MI455X GPU、第 6 代 AMD EPYC™ CPU 及 AMD Pensando™ 網絡技術，並以開放式 AMD ROCm™ 軟件堆疊全面整合。 Helios 專為大規模 AI 部署而加以完善，於前沿模型訓練及高吞吐量推論中，展現非凡的運算密度及效能。 主要功能涵蓋由機架到集群的模組化擴展能力、支援垂直及水平擴展 AI 的開放式網絡、先進安全機制，以及整合虛擬化與機架級軟件加速。
透過開放式網絡、先進安全機制及整合的 ROCm™ 軟件，Helios 幫助供應商縮短 AI 服務上市所需時間、提升資源使用效率，並以超大規模提供穩定而高效的 AI 功能。
Helios 平台彰顯 Supermicro 的 A+A+A 之道——架構 (Architecture)、加速器 (Accelerator) 與進步 (Advancement)，融匯機架級系統設計、領先 AMD AI 運算方案，以及整合式軟件創新。 此整合之道，令客戶可更快部署 AI 基礎設施、營運更見效率，並隨需求增長無縫擴展。
DCBBS 提供完整的模組化 AI 基建，採用經驗證的組件及子系統，支援靈活部署——從單一伺服器與網絡設備，以至完整的機架級及數據中心級方案，包括軟件及服務。
AMD Helios 機架級解決方案會在 Supermicro 攤位（台北南港展覽館 1 館 4 樓 N0602）展出，讓來賓親身觀摩其設計及實力。 來賓亦可藉 Supermicro 的 A+ Superverse 互動示範，深入探索此平台的奧妙。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。
Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。
所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。
AMD、AMD Arrow 標誌、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm 以及上述各項的組合，皆屬 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
