全新 UR15 協作型機器人以其領先業界的運動能力和每秒 5 公尺的極速 TCP（工具中心點）移動速度，能顯著縮短生產時間、提升產能，並為各行各業降低營運成本。以取放作業為例，UR15 相較 UR 其他型號可將生產週期縮短高達 30%。即便在空間有限的產線環境中，UR15 仍具備極高整合彈性，延續 UR 一貫的輕巧設計與靈活部署的特色。
eCloudvalley 不僅為客戶提供專業的雲服務，在 2024 年獲得 AWS 區域與全球合作夥伴獎 (Geo and Global AWS Partner Award) 中的「全球年度 MSP 合作夥伴獎 (MSP Partner of the Year - Global)」，除了這項盛譽，eCloudvalley 也是 AWS 大中華區戰略合作協議夥伴 (Strategic Collaboration Agreement, SCA)，共同攜手強化雲端搬遷及現代化的服務。
隨著 LLM 成為客戶支援、營運和合規工作過程的不可或缺一部分，便出現一個常見問題：在領域特定任務中，出現人工幻覺、不一致和低可信度。Arya.ai 有何回應？這是預先訓練應用程式的模型層，並於任何 LLM 上包裹領域知識，從而令其值得信賴。
新加坡 2025年5月8日 /美通社/ -- 流動電氣化解決方案合作夥伴 ENNOVI 推出一種新的匯流排密封技術，可防止混合動力車和電動車 (xEV) 傳動系統應用中的冷卻液滲漏。ENNOVI-SealTech 可與匯流排或其他互連元件搭配使用，以配合摩打、變頻器或油泵介面等應用。
面板級封裝因其成本優勢和製程可擴充性，正在半導體產業中迅速崛起。 Yole Group 技術與市場首席分析師 Yik Yee Tan 博士預測，先進封裝在客戶需求及成本效益帶動下，市場規模將從 2024 年的 1.6 億美元持續成長，並預計於 2030 年超過 6 億美元。且於生成式 AI 的推動下，高密度扇出型封裝 (Fan-out) 將成為市場主流，需求穩定成長並佔據超過一半的市場份額。而在高性能晶片及電子設備小型化推動下，小晶片 (Chiplet) 與異質整合 (Heterogeneous) 技術持續開發，對更大尺寸封裝的需求亦持續成長，面板級封裝 (Panel-level-package) 不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升 80% 以上，是為半導體業界先進封裝技術開發及投資重心。